20251112 中國晶片產業將令世界驚豔

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世界前瞻 | 2026年商業展望
中國晶片產業將令世界驚豔
在晶片設計與製造領域，該國正突破限制進行創新

插圖：卡爾·戈弗雷

2025年11月12日｜閱讀時間3分鐘
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作者：沙伊萊什·奇特尼斯，《經濟學人》全球商業撰稿人
2025年1月，一家鮮為人知的中國新創公司DeepSeek以媲美美國研發水準的人工智慧（AI）模型震撼全球。更令人驚嘆的是，該模型在未獲取美國企業Nvidia尖端AI晶片的情況下完成開發——這再次彰顯中國在限制環境下堅持創新的決心。2026年的驚喜將不再來自程式碼，而是來自矽晶片。中國企業將在兩個長期被視為遙不可及的領域取得突破：設計與製造強大的人工智慧晶片。
美國自2019年開始限制先進晶片及製程設備出口，企圖阻擋中國崛起。然而這些限制反而激發了自主研發的動力。建立國內晶片產業——尤其是人工智慧處理器——向來是極其艱鉅的任務。製造這些晶片需要先進的光刻機，用於在矽晶圓上蝕刻電路。但荷蘭企業ASML作為此類設備的領先製造商，被禁止向中國銷售。這使得中國企業難以生產特徵尺寸為7奈米（nm，十億分之一米）或更先進的晶片。但他們正充分利用現有設備。
圖表來源：《經濟學人》
從晶片設計著手。英偉達（Nvidia）縱然保留頂尖產品，仍主導中國AI晶片市場。然而華為、神經元晶片（Cambricon）與美泰克（MetaX）等本土供應商，已佔據五分之二需求量，2025年市場規模達380億美元。至2027年，當市場規模擴增至710億美元時，其市佔率可能突破50%。這些晶片雖落後於NVIDIA頂尖產品，但部分性能已可匹敵美企獲准在華銷售的降階產品。據報導，為推動本土晶片採用，中國政府已禁止企業使用NVIDIA人工智慧晶片。阿里巴巴、百度等科技巨頭已開始改用自研晶片訓練人工智慧模型。
中國設計常犧牲能效以換取更高性能。華為的雲矩陣系統串聯384顆昇騰晶片，性能可媲美NVIDIA最先進產品——但功耗卻高出四倍以上。更有前景的解決方案是透過晶片設計與軟體的深度整合來提升效率。深思科技於八月宣布採用fp8數據格式，此格式雖降低精度但能提升效率，使性能較弱的晶片也能更快運行AI模型。神經元晶片已支援fp8格式，據傳華為下一代AI晶片亦將採用。此舉有助中國設計商與軟體開發者縮小效能差距。
國內科技巨頭已開始運用自研晶片訓練AI模型
製造領域亦將迎來突破。預計2026年本土AI晶片產能將大幅提升。
此舉仰賴兩大企業：中國領先的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）與科技龍頭華為。中芯計劃將7奈米及以下製程晶片產能倍增，華為據傳正自建晶圓廠。日本晶圓代工廠Rapidus則計劃採用ASML高端設備，於2027年前量產先進的2奈米晶片。
中國晶圓廠因無法取得此類設備，必須從製造較低階晶片的舊款ASML設備中榨取更多產能。其良率（每片晶圓可用的晶片比例）將遠低於全球領先的台灣台積電。然而諮詢機構SemiAnalysis預測，即使僅達台積電良率的一半，中國晶圓廠仍將產出數百萬顆AI晶片，足以滿足國內大部分需求。
中國實現晶片自主面臨多重挑戰。其企業在效率與性能方面或永遠無法追趕全球領先者，但到2026年底，或許能滿足自身大部分需求。這將是深刻的轉變，昭示著美國試圖扼殺中國野心的企圖正在失敗。■
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